头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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苏姿丰专访：直面竞争，AMD如何突围？

摘要： 在接受采访时，AMD CEO苏姿丰谈到了公司在与英伟达和英特尔竞争中的战略，以及她对未来技术趋势的看法。她表示，AMD将继续专注于高性能计算和数据中心市场，并通过创新来保持竞争力。她也谈到了Arm架构的重要性，并表示Arm不是AMD的敌人。

正文：

近年来，AMD在半导体行业取得了长足的进步，其CPU和GPU产品在市场上获得了越来越多的份额。在CEO苏姿丰的带领下，AMD成功地扭转了颓势，并成为了英伟达和英特尔强有力的竞争对手。

在最近的一次采访中，苏姿丰谈到了公司在与英伟达和英特尔竞争中的战略。她表示，AMD将继续专注于高性能计算和数据中心市场，并通过创新来保持竞争力。

“我们一直在努力创新，并推出新的产品来满足客户的需求，”苏姿丰说。“我们相信，通过专注于高性能计算和数据中心市场，我们可以继续保持增长。”

苏姿丰还谈到了Arm架构的重要性。她表示，Arm架构是一个开放的标准，这将使AMD能够为客户提供更多选择。

“我们认为Arm架构对未来非常重要，”苏姿丰说。“这是一个开放的标准，这将使我们能够为客户提供更多选择。我们还将继续投资于Arm生态系统的开发。”

在谈到未来技术趋势时，苏姿丰表示，人工智能和机器学习将继续成为重要的增长动力。

“我们认为人工智能和机器学习将继续成为重要的增长动力，”苏姿丰说。“我们正在投资于这些技术，并开发新的产品和解决方案来帮助客户利用这些技术。”

结论： 在苏姿丰的带领下，AMD已经成为了一家强劲的半导体公司。通过专注于创新和高性能计算市场，AMD有望在未来几年继续保持增长。

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